(1) Sambungan dikimpal aloi paip keluli aluminium brindle mempunyai kelembutan yang serius dan pekali kekuatan rendah, yang merupakan halangan terbesar yang menghalang penggunaan aloi paip keluli aluminium brindle.
(2) Kimpalan aloi paip keluli aluminium yang terhapus terdedah kepada lubang semburan.
(3) Keretakan panas mudah berlaku dalam kimpalan aloi paip keluli aluminium berbintik.
(4) Pekali pengembangan linear aloi paip keluli aluminium berjalur adalah besar, dan ubah bentuk kimpalan mudah berlaku.
(5) Profil aloi paip keluli aluminium brindle terdedah kepada filem oksida refraktori, yang memerlukan penggunaan proses kimpalan ketumpatan kuasa yang besar.
(6) Kekonduksian terma aloi paip keluli aluminium brindle adalah besar, dan input haba adalah dua hingga empat kali ganda daripada keluli dikimpal pada kelajuan kimpalan yang sama. Oleh itu, secara ringkasnya, proses kimpalan paip keluli aluminium brindle memerlukan kaedah kimpalan yang cekap dengan ketumpatan tenaga yang besar, input haba kimpalan kecil, dan kelajuan kimpalan yang tinggi.
